图片来源：东风汽车

7月7日，东风汽车（600006）发布消息，当天上午，华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品从智新科技股份有限公司的智新半导体模块封装工厂下线。

据悉，智新半导体项目总规划年产能120万只，能够满足“东方风起”计划新能源汽车到2025年100万销量的IGBT需求。其中，一期将实现每年30万只车规级模块的封装能力，建成功率半导体产业化基地。

东风汽车董事长竺延风表示：“智新半导体IGBT模块投产，标志着东风零部件产品成功实现结构升级，也标志着东风自主掌控新能源汽车关键核心技术资源又迈出了重要的一步。”

据介绍，IGBT作为新能源汽车电控系统核心部件，直接控制驱动系统直、交流电转换及电机变频，故而IGBT的性能，将直接决定新能源整车的扭矩和输出功率。虽然我国新能源汽车产销市场巨大，但不得不承认，像芯片这样的车用高精尖核心零部件仍然主要依赖进口。

为解决功率半导体器件“卡脖子”问题，2019年，东风汽车与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司。从公司成立到首批产品下线，仅用了2年时间。

东风汽车表示，将以智新半导体IGBT模块投产为起点，不断加快在新能源领域的布局和突破，在推进“科技跃迁”中积极构建科技板块产业群，打造现代产业链链长，为提供优质汽车产品和服务而不懈追求。

值得关注的是，在“十四五”期间，东风汽车制定了3个“一百万”计划——到2025年，商用车、自主乘用车和新能源汽车销量分别达到100万。而智新科技作为“东方风起”计划100万辆新能源车的担当者，近年来聚焦新能源核心“三电”，不断进行技术创新和工业化建设，为客户提供了许多智能化与电动化系统解决方案。

如今，在东风新能源产业园内，一号园区和二号园区一期建设已基本完成，40万套电控、20万套扁线电机、28万套电驱动总成、10万套电池系统、30万只IGBT模块的产线已经逐步投入运营。

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