6月21日，上海南芯半导体科技股份有限公司（下文简称：南芯科技）科创板上市申请获受理。本次IPO，公司拟募资16.58亿元，投建于“高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目”、“高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目”、“汽车电子芯片研发和产业化项目”和“测试中心建设项目”。

募集资金投资项目（单位：万元）

招股书显示，上述项目全部使用募集资金投入，其中，高性能充电管理和电池管理芯片研发和产业化项目总投资额约4.57亿元，基于当前的无线充电管理芯片，拓展更多无线充电模拟前端IC和SoC型MCU，探索下一代谐振充电技术和射频充电技术、NFC无线充电技术等，进一步丰富无线充电产品类别以适应各类终端产品。针对单节和多节锂电池充电应用，在公司现有的通用充电管理芯片基础上，进一步迭代、研发更高性能的充电管理芯片，提高充电精度和截止电流精度，减小待机功耗，提高对充电过程中电池电压、电流、温度等信号监测的精度，提供更高效更可靠的充电方案。

高集成度AC-DC芯片组研发和产业化项目总投资额约2.27亿元，拟基于现有集成GaN直驱的控制IC和集成GaN器件的AC-DC产品基础上，进一步开发支持第三代功率半导体器件的大功率充电芯片。同时，迭代现有PD和DPDM控制器系列产品，以支持更多快充协议，推出更多的具有快充协议控制器的PHY控制器和SoC型MCU产品。同时，基于SoC型MCU拓展出通用型MCU系列产品，丰富产品矩阵。完善现有AC-DC控制芯片的同时，推出PFC系列、软开关系列等相关系列产品，以支持更高功率等级，提高功率密度。

另外，汽车电子芯片研发和产业化项目总投资额约3.45亿元，拟基于现有消费类BMS产品的技术积累，开发车规级BMS芯片，提供汽车锂电监测方案，完善车规级产品布局；基于现有的车载充电IC做进一步迭代，提高耐压和输出功率，集成更广泛的充电协议，支持更大功率车载充电，同时开发车规级DC-DC芯片。

测试中心建设项目总投资额约3.09亿元，拟通过购置各类测试分析设备，建设自有测试中心，公司将进一步降低测试成本，缩短新产品开发周期，提升产品研发到量产的转化效率，实现芯片量产前全流程的质量控制，保障高质量芯片的稳定供应。同时具备消费级，工业级和汽车级全类型产品测试分析及开发能力。

资料显示，南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供端到端的完整解决方案。公司现有产品已覆盖充电管理芯片（电荷泵充电管理芯片、通用充电管理芯片、无线充电管理芯片）、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片，通过打造完整的产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电源适配器、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等工业领域及车载领域。　　

在业绩方面，2019年-2021年，南芯科技实现营业收入1.07亿元、1.78亿元、9.84亿元，年均复合增长率为202.59%；同期净利润分别为-985.34万元、-797.50万元、2.44亿元。

在竞争力方面，根据Frost&Sullivan的统计，以2021年出货量口径计算，南芯科技电荷泵充电管理芯片位列全球第一，升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。此外，南芯科技股东包括元禾璞华、聚源铸芯、顺为科技、红杉瀚辰等知名PE和龙旗科技、英特尔、紫米电子、摩勤智能、小米基金、OPPO通信等产业资本。