近年来，随着新能源汽车、储能的爆发式增长，电解铜箔作为锂离子电池负极集流体的核心材料，市场规模持续扩大。国内外主要电解铜箔企业积极投资扩建生产线，从而推动了铜箔生产设备的需求增长。

作为国内高端铜箔装备龙头企业，洪田股份（603800）主要从事电解铜箔高端生产装备制造、超精密真空镀膜设备制造等业务，公司以极薄铜箔设备与复合集流体技术双轮驱动产业升级。‌

中国电池新能源产业链调研采访团一行到访洪田股份 

4月28日上午，中国电池新能源产业链调研采访团一行到访洪田股份，与洪田股份总经理朱开星等领导交流座谈。

打破高端电解铜箔市场垄断 3.5um锂电铜箔产品刷新纪录

 朱开星介绍，洪田股份电解铜箔高端生产装备在生箔精度、生产效率、节能安全、收卷长度等关键性能指标位居行业先进水平。

洪田股份子公司——洪田科技有限公司（简称：洪田科技）基于日本先进技术再创新，实现了电解铜箔高精密设备的国产化，打破了进口设备对国内高端电解铜箔市场的垄断。

洪田科技自2016年进入锂电行业，在五年时间内，先后突破6μm、4.5μm锂电生箔机，更新6代生箔机设备。

“目前，我们已成功研制出直径3.6米，幅宽1.82米的超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机以及配套设备，能稳定生产高端极薄的3.5um锂电铜箔产品，该技术的创新突破，填补了国内外行业空白，也刷新了全球电解铜箔设备行业的纪录。”朱开星告诉海融网。

阴极辊方面，洪田股份可以提供全市场幅宽最大的阴极辊，且阴极辊的钛圈晶粒度高、导电均匀，可以大幅提高电解铜箔的生产效率。该设备可实现全市场最大电流，且阴极辊内电压稳定在5V左右，进而实现减少能耗、提高产能。

目前，洪田股份已于江苏省盐城市建成占地面积172亩，总建筑面积12万平方米的高端铜箔装备产业园，致力于高端电解铜箔设备、新能源产业智能装备的研发与生产制造。

一步法全干法工艺重塑行业标准 引领复合集流体产业升级

洪田股份超精密真空镀膜技术广泛应用于锂电、泛半导体、光伏、军工航天、消费电子等多个领域。其中复合铜箔是锂电池集流体材料的核心组成部分，对锂电池的循环寿命、能量密度和安全性等关键性能具有重要影响。

洪田股份总经理朱开星

“近年来，复合集流体设备正飞速成长为公司的又一增长点”，朱开星介绍，作为首家掌握并采用“一步法全干法”工艺路线的企业，早在2017年，洪田股份就进行复合集流体的研发工作；2021年，基于公司人才储备及技术创新，最终确定采取“一步法全干法”技术路线；2023年4月，洪田股份打破国外技术垄断，发布全国首台复合铜箔真空磁控溅射一体机；同年7月，洪田科技的首批复合铜箔设备顺利通过客户测试并签订首批订单合同。

洪田股份“一步法全干法”超精密真空镀膜设备可一次性实现卷对卷双面各镀1μm金属材料（可镀金银铜铝等各类金属材料），具备工艺流程缩短，环境友好程度高等优势。在复合集流体生产过程中采用稳定传送、高速成膜、抑制热损伤等技术，可同时实现双面1微米镀膜，无需将膜材在多个设备之间搬运，且国内首创采用32根靶材，溅射效率极高。

近段时间以来，凭借镀膜设备的优异性能，洪田股份子公司洪田科技旗下高端装备——超精密真空镀膜设备（光学领域、复合集流体领域）连续斩获新订单1.21亿元，再创佳绩；为加速打造真空镀膜设备全链平台的布局，2024年7月公司对外投资设立东莞市洪星真空科技有限公司，并收购东莞市龙铮真空设备有限公司核心资产，进一步打通产业链关键环节，夯实平台型企业发展基础。

朱开星表示，洪田股份计划在江苏南通投资10亿元建设超精密真空度膜设备产业园，项目占地面积约100亩，总建筑面积约6万㎡，项目完全达产后预计实现年产：真空磁控溅射设备100套、真空蒸镀设备100套、复合铜箔一体机成套设备100套。

内增外拓 创新驱动发展战略

研发方面，截至2024年底，洪田股份及子公司累计拥有有效授权专利共79 项，其中发明专利5项、实用新型专利73项、外观设计专利1项；累计获得软件著作权33件、商标4件。

降本方面，洪田股份将持续优化主业，继续剥离名下低效资产；开展多元且稳健的金融投资工具，加强闲置资金利用；利用产能集中优势提升生产管理效率；与国产核心零部件厂商合作研发，实现核心部件国产替代；紧跟市场及客户需求，推动设备迭代。

客户方面，洪田股份已与国内外知名铜箔制造商建立密切的合作关系，其中国内客户包括诺德股份、嘉元科技、中一科技、超华科技，金川集团、豫光金铅、亿日铜箔、盈华电子、铜博科技等，外企客户有韩国日进、长春集团等。

海外布局方面，洪田股份海外首条高端铜箔全系统定制线——以色列全系统锂电生箔项目已顺利投产并得到客户高度认可，该项目是公司成功抢占中东乃至东南亚国家市场的重要里程碑，更为公司推行出海策略打下了坚定的基础。

谈及未来，朱开星指出，洪田股份将继续秉持“内增外拓”计划，对内夯实电解铜箔设备及超精密真空镀膜装备两大主业，同时，联动外延式落地企业协同发展；对外将聚焦半导体、先进封装、光学等领域继续开展外延式布局，实现公司“高端制造装备平台型企业”的发展战略。